ads
ads
ads
ads
ads
МЕНЮ:
Главная Сотовая связь Софт Веб-мастеру Графика Железо Portable Игры Интернет Чудеса Науки Apache Delphi Drupal Flash Html Юмор Каталог ноутбуков FAQ
загрузка...


О железках:
iPhone XS «разрывает» AnTuTu
Xiaomi начала продавать топовую версию Mi 8 в белом корпусе
Apple заработала на продаже смартфонов больше, чем все остальные, вместе взятые
Представлен защищенный музыкальный смартфон AGM H1
Xiaomi предлагает купить сеты своих флагманов по цене новых iPhone
Топ новостей
О софте:
"Лунная деревня" приобретает очертания
BASSLET — гаджет любителей клубов
Хакеры способны взломать кардиостимуляторы
Новосибирские физики построят коллайдер
Китай изучит гравитационные волны


Age Of Comp » Железо » CeBIT: фоторепортаж со стенда ASRock - часть вторая

CeBIT: фоторепортаж со стенда ASRock - часть вторая

Одной из особенностей платы ASRock H77 Pro4/MVP является поддержка технологии Virtu Universal MVP, которая позволяет системе переключаться между интегрированным и встроенным графическим ядром, подстраиваясь по исполняемые в конкретный момент задачи. Кроме того, эта технология обзавелась поддержкой двух новых функций: HyperFormance комбинирует интегрированную и дискретную графику, а Virtual Vsync убирает ограничение в 60 к/с при использовании вертикальной синхронизации, не нанося ущерба качеству изображения.
 CeBIT: фоторепортаж со стенда ASRock - часть вторая

Для платы Z77E-ITX на чипсете Z77 выбран типоразмер Mini-ITX. Рядом с процессорным гнездом LGA 1155 расположены два слота для модулей DIMM. В них можно установить до 16 ГБ памяти. Поддерживается память до DDR3-2800+(OC). Есть по одному слоту PCI Express 3.0 x16, Mini PCI Express и mSATA. Как и предыдущая модель, эта плата поддерживает технологию Virtu Universal MVP. В оснащении можно отметить наличие шести портов USB 3.0.
 CeBIT: фоторепортаж со стенда ASRock - часть вторая

Модель B75M типоразмера mATX оснащена двумя слотами для модулей памяти и четырьмя слотами расширения, четырьмя портами USB 3.0, шестью портами USB 2.0, тремя портами SATA 6 Гбит/с и пятью портами SATA 3 Гбит/с.
 CeBIT: фоторепортаж со стенда ASRock - часть вторая

Модель B75M-ITX отличается от B75M меньшими размерами - она соответствует спецификации Mini-ITX - и, как следствие, более скромным оснащением. На плате есть два слота для модулей памяти и один слот расширения PCI Express 3.0 x16. Оснащение также включает четыре порта USB 3.0, шесть портами USB 2.0, по одному порту SATA и eSATA 6 Гбит/с, три порта SATA 3 Гбит/с.
 CeBIT: фоторепортаж со стенда ASRock - часть вторая

Основой платы AD2700B-ITX, также выполненной в типоразмере Mini-ITX, является проверенный временем чипсет NM10 Express. На плате установлен процессор Atom D2700. Для модулей памяти есть два слота SO-DIMM. Возможности расширения ограничены одним слотом PCI. В оснащении платы можно отметить два порта USB 3.0.
 CeBIT: фоторепортаж со стенда ASRock - часть вторая

Завершает список новинок плата A75 Pro4/MVP, рассчитанная на процессоры AMD в исполнении FM1 с TDP до 100 Вт. Она поддерживает до 32 ГБ памяти DDR3 2400+ (OC), устанавливаемой в четыре слота для модулей DIMM. На плате есть два слота PCI Express 2.0 x16. Для подключения дисплеев есть выходы D-Sub, DVI-D и HDMI. Список средств ввода-вывода включает четыре порта USB 3.0, восемь портов USB 2.0, пять портов SATA 6 Гбит/с и один порт eSATA 6 Гбит/с. Есть также два порта IEEE 1394. Плата поддерживает технологию Virtu Universal MVP
 CeBIT: фоторепортаж со стенда ASRock - часть вторая

Источник: Собственный корреспондент iXBT


Нравится пост? Жми: