ads
ads
ads
ads
ads
МЕНЮ:
Главная Сотовая связь Софт Веб-мастеру Графика Железо Portable Игры Интернет Чудеса Науки Apache Delphi Drupal Flash Html Юмор Каталог ноутбуков FAQ
загрузка...


О железках:
iPhone XS «разрывает» AnTuTu
Xiaomi начала продавать топовую версию Mi 8 в белом корпусе
Apple заработала на продаже смартфонов больше, чем все остальные, вместе взятые
Представлен защищенный музыкальный смартфон AGM H1
Xiaomi предлагает купить сеты своих флагманов по цене новых iPhone
Топ новостей
О софте:
"Лунная деревня" приобретает очертания
BASSLET — гаджет любителей клубов
Хакеры способны взломать кардиостимуляторы
Новосибирские физики построят коллайдер
Китай изучит гравитационные волны


Age Of Comp » Железо » Rambus и ITRI будут вместе разрабатывать микросхемы с объемной компоновкой

Rambus и ITRI будут вместе разрабатывать микросхемы с объемной компоновкой

На сайте компании Rambus недавно появилось сообщение о том, что она будет сотрудничать с Тайваньским исследовательским институтом промышленных технологий (Industrial Technology Research Institute, ITRI) в разработке внутренних соединений и корпусов для микросхем с объемной компоновкой. Такая технология, когда несколько полупроводниковых кристаллов располагаются друг поверх друга и соединятся между собой, считается перспективным направлением развития, поскольку она открывает возможность дальнейшего повышения степени интеграции.
Кроме того, Rambus объявила о вступлении в консорциум под названием Advanced Stacked-System Technology and Application Consortium (Ad-STAC). Эта международная исследовательская структура, возглавляемая ITRI, занимается вопросами, связанными с разработкой микросхем с объемной компоновкой. Как утверждается, сотрудничество Rambus и ITRI в качестве членов Ad-STAC будет направлено на разработку технологии системной интеграции с применением промежуточных кремниевых слоев.
Источник: Rambus


Нравится пост? Жми: